厚膜负性光刻胶可应用于2.5D/3D先进封装领域 飞凯材料为我国企业

厚膜负性光刻胶，指在单次涂胶条件下可获得较大膜厚的负性光刻胶。厚膜负性光刻胶具备图形保持能力佳、粘度高、工艺兼容性好、热稳定性佳、抗刻蚀能力强等优势，在显示面板、半导体制造等领域应用较多。

近年来，随着本土企业及相关科研机构持续发力，我国厚膜负性光刻胶相关专利数量不断增加，主要包括《一种厚膜负性光刻胶的显影方法》、《一种厚膜负性光刻胶及其制备方法和应用》、《一种超厚膜负性光刻胶及其制备方法和使用方法》、《一种厚膜负性光刻胶及配胶方法》等。未来伴随研究深入，我国厚膜负性光刻胶技术水平有望提升。

厚膜负性光刻胶主要由光刻胶树脂、光引发剂、电子级溶剂等为原材料制成。光刻胶树脂以酚醛树脂为代表。酚醛树脂具备耐高温、电绝缘性好、力学强度高、阻燃性佳、毒性低等优势，在航空航天、汽车制造、电子电气等领域应用广泛。目前，我国已有多家企业具备电子级酚醛树脂规模化生产实力，主要包括彤程新材、圣泉集团以及久日新材等。未来随着电子级酚醛树脂产量增长，厚膜负性光刻胶行业发展速度有望加快。

根据新思界产业研究中心发布的《

2026-2030年厚膜负性光刻胶行业深度市场调研及投资策略建议报告

》显示，厚膜负性光刻胶主要应用于显示面板、半导体制造等领域。在半导体制造领域，厚膜负性光刻胶可用于2.5D/3D先进封装过程中。近年来，伴随应用需求增长，2.5D/3D先进封装市场空间不断扩展。2025年全球2.5D/3D先进封装市场规模同比增长超过10%。未来随着下游行业发展速度加快，厚膜负性光刻胶将迎来广阔市场前景。

全球厚膜负性光刻胶主要生产企业包括日本JSR株式会社、日本东丽株式会社（Toray）、美国Futurrex公司等。在本土方面，飞凯材料、上海新阳、艾森半导体等为我国厚膜负性光刻胶市场主要参与者。飞凯材料推出的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证，正在向客户端导入。

新思界行业分析人士表示，厚膜负性光刻胶作为半导体先进封装关键材料，应用需求旺盛。未来伴随全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，厚膜负性光刻胶将迎来广阔市场前景。在市场竞争方面，我国厚膜负性光刻胶行业集中度较高，飞凯材料占据市场较大份额。

2026-2030年厚膜负性光刻胶行业深度市场调研及投资策略建议报告

来源分析：新思界

第二章 厚膜负性光刻胶生产工艺技术及发展趋势研究

第一节 质量指标情况

第二节 国内外主要生产工艺概述

一、国内主要生产工艺

二、国外主要生产工艺

三、中外生产工艺对比分析

第三节 技术进展及趋势研究

第三章 厚膜负性光刻胶产品市场供需分析

第一节 厚膜负性光刻胶市场特征分析

一、产品特征

二、价格特征

三、渠道特征

四、购买特征

第二节 厚膜负性光刻胶市场需求情况分析

第三节 厚膜负性光刻胶市场供给情况分析

第四节 厚膜负性光刻胶市场供给平衡性分析

第四章 厚膜负性光刻胶行业供需现状分析

第一节 厚膜负性光刻胶行业总体规模

第二节 厚膜负性光刻胶产能概况

第三节 厚膜负性光刻胶产量概况

一、产量变动

二、产能配置与产能利用率调查

第五章 厚膜负性光刻胶行业产业链发展分析

第一节 厚膜负性光刻胶行业产业链模型分析

第二节 厚膜负性光刻胶行业上（下）游行业发展概况

第三节 厚膜负性光刻胶行业原材料供给情况

第四节 厚膜负性光刻胶行业下游消费市场构成

第六章 厚膜负性光刻胶原材料供应情况分析

第一节 厚膜负性光刻胶主要原材料构成分析

第二节 厚膜负性光刻胶主要原材料产量变动情况

第三节 厚膜负性光刻胶主要原材料价格变化趋势分析

第七章 厚膜负性光刻胶行业用户分析

第一节 用户认知程度

第二节 用户关注因素

一、功能

二、产品质量

三、价格

四、产品设计

第三节 用户其它特性

第八章 厚膜负性光刻胶国内重点生产企业分析

第一节 公司1

一、公司基本情况

二、公司产品竞争力分析

三、公司投资情况

四、公司未来战略分析

第二节 公司2